编码器信号被伺服驱动器干扰是工业现场常见的电磁兼容（EMC）问题，主要表现为编码器反馈值跳变、设备运行不稳定、定位精度下降甚至报错（如 “位置丢失”“编码器故障”）。其核心原因是伺服驱动器的高频开关动作产生强电磁辐射，耦合到编码器信号线中。以下是系统的解决方案：
电磁辐射耦合：伺服驱动器的 IGBT 高频开关（kHz 级）产生电磁波，通过空间辐射干扰附近的编码器信号线；
传导耦合：伺服驱动器的动力线与编码器线并行敷设，通过线缆间的电容 / 电感耦合产生干扰；
接地环路：编码器、伺服驱动器、PLC 等设备接地不当，形成回路，引入共模干扰。
编码器线选择：
必须使用双绞屏蔽线（每对信号线双绞，绞距≤10mm），屏蔽层覆盖率≥90%（推荐铜网 + 铝箔双层屏蔽）；
线径选择：信号芯线截面积≥0.2mm²，屏蔽层截面积≥0.5mm²（确保屏蔽层能有效接地）；
避免使用普通 RVV 线或单股线（抗干扰能力极差）。
敷设规范：
分离布线：编码器线与伺服动力线（U/V/W）、电源线必须分开敷设，间距≥30cm（距离越远越好）；若交叉，需垂直交叉（减少耦合面积）；
穿管屏蔽：编码器线单独穿金属管（镀锌钢管或铜网管）敷设，金属管两端接地（与设备接地连通）；
避免并行：禁止将编码器线与伺服线、变频器线捆扎在一起，或同走一个线槽（无分隔）。
编码器线的屏蔽层处理是抑制辐射干扰的核心，需遵循 “单端接地” 或 “双端接地” 原则：
单点接地原则：编码器、伺服驱动器、PLC 的接地端应连接到同一接地体（如接地铜排），避免形成多个接地环路；
低阻抗接地：接地线缆使用黄绿双色线（截面积≥4mm²），长度≤5m，避免绕圈；
隔离接地：若现场接地混乱，可在编码器信号端增加信号隔离器（如光电隔离模块），阻断地环路干扰（推荐型号：如魏德米勒、菲尼克斯的隔离器）。
伺服驱动器参数：
降低载波频率（如从 16kHz 降至 8kHz，需在驱动器参数中设置），减少高频辐射（副作用：电机噪音略有增加，需权衡）；
启用 “滤波器” 功能（如驱动器内置的 EMC 滤波器、dv/dt 滤波器），抑制输出侧的高频谐波；
增加电机电缆的长度（若过短，高频信号易反射），或在电机侧加装终端电阻。
编码器信号处理：
设备屏蔽：伺服驱动器安装在金属控制柜内，柜门与柜体良好接触（用导电泡棉或铜带连接），柜体可靠接地；
编码器屏蔽：编码器外壳与设备金属框架紧密连接（增加接地面积），旋转轴处若有缝隙，可缠绕铜网并接地；
远离干扰源：编码器及信号线远离伺服驱动器、变频器、接触器等强干扰设备，至少保持 50cm 以上距离。
干扰检测：用示波器测量编码器信号（需用差分探头），若信号中出现高频毛刺（＞500kHz），说明存在辐射干扰；
分段排查：
接地测试：用万用表测量不同设备接地端的电位差，若＞1V，需优化接地。
解决编码器被伺服干扰的核心是 “隔离 + 屏蔽 + 接地”：优先通过线缆分离、屏蔽层单端接地切断干扰路径，其次通过参数优化降低干扰源强度，最后用隔离器等器件消除残留干扰。实际处理时需结合现场布局，逐步排查，通常规范布线和屏蔽处理可解决 80% 以上的干扰问题。
